传统的白光LED都是将边长为200~350μm的正方形芯片封装成圆头柱外形，之后为了获得照明所需要的光束，再将已封装的多个白光LED组件排列成矩阵状。单纯以高输出功率为目的而特别开发出的面积比以往芯片大6~10倍，外形尺寸高达500μm~1mm的白光LED，虽然封装后可获得数百毫桐仺数十流明）的输出功率，最奢华的空调，但是加大芯片的外形尺寸，反而使白光LED内部的光吸收比率增加、外部取光率降低。就以AlGaInP LED为例，空调加氟多少钱一次怎么样，芯片的外形尺寸从0.22mm×0.22mm加大为0.50mm×0.50mm后，外部取光率反而降低20%左右。如果改用TIP结构，内部多重反射的结果使得内部光吸收率降低，外部取光率则明显提高。GaInN LED 也有相同的效果。如何提高LED芯片的外部取光率是LED应用于一般照明领域的关键。此外，高的热阻抗（150~200K/W）对高亮度输出相当不利。LED内部量子效率对活性层温度的依存度极大，全世界最贵的空调多少钱，因此除了低热阻抗封装技术之外，鸿森压力表488怎么读数，利用散热片排除活性层的热流成为今后研发的热点。